탄화규소 세라믹 튜브

입자 크기가 0.5~1.0µm인 초미립 탄화규소 분말을 원료로 사용하고, B4C-C를 소결조제로 사용하며, 용제 탈지+2단계 소결 공정을 통해 압출 성형체의 밀도를 최적화하고, 진공 또는 아르곤 보호 하에서 소결을 실시합니다.

초미립 탄화규소 분말(0.5~1.0µm)을 원료로 사용하고, B4C-C를 소결 보조제로 첨가한 후, 겔 사출 성형 공정으로 그린 배아(green embarase)를 제조합니다. 탄화규소 분말을 단량체, 가교제, 물, 분산제, 소포제, 강화제, pH 조절제, 지연제 및 기타 첨가제와 균일하게 혼합하여 슬러리를 제조한 후, 촉매를 첨가하여 중합을 개시하여 3차원 고분자 골격을 형성하고, 이를 통해 분말이 제자리에 고정될 수 있도록 합니다. 마지막으로 2단계 탈지(용매 탈지 + 열 탈지)를 거친 후, 진공/아르곤 분위기에서 무압 소결을 실시합니다.

초미립 탄화규소 분말을 원료로 사용하여 15% 이하의 흑연 재료와 복합화하고, 건식 프레스 및 등방 프레스로 성형한 후, 진공 또는 아르곤 보호 하에서 소결합니다.

탄화규소 서브미크론 분말을 원료로 사용하고, 산화물을 보조제로 사용합니다. 건식 가압 성형 또는 냉간 등압 성형으로 성형한 후 1800~2000°C의 액상에서 소결합니다.

다양한 입자 크기의 압출 등급 탄화규소 분말을 원료로 선택하고, 탄소원, 바인더, 유화제 및 기타 첨가제를 첨가하여 혼합, 반죽, 압출 후 반응 및 소결합니다. 단면적이 균일하고 길이가 긴 와이어, 파이프, 판재 등을 생산하는 데 적합합니다.

다양한 입자 크기의 탄화규소 분말을 원료로 선택하고, 유기 탄소원과 무기 탄소원을 투입한 후, 탈이온수, 분산제, 바인더 등을 사용하여 분산 볼 밀링을 실시합니다. 제조된 탄화규소 슬러리를 설계된 석고 몰드에 주입하고, 1600~1700°C의 진공 분위기에서 실리콘 처리합니다. 제품의 유리 실리콘 함량은 15% 미만입니다.

다양한 입자 크기의 탄화규소 분말을 원료로 사용하고, 다양한 활성탄 원료를 2차 상으로 첨가한 후, 분산제, 결합제, 가압 보조제 등을 첨가하여 고고상 슬러리를 제조하고, 이를 진공 분위기에서 고온 반응 실리콘화 공정을 통해 성형 및 소결합니다. 유리 규소 함량은 15-20%입니다.

다양한 입자 크기의 탄화규소 분말을 원료로 사용하여 단량체, 가교제, 물, 분산제, 소포제, 강화제, pH 조절제, 지연제 및 기타 첨가제와 탄소원을 혼합하여 미리 혼합된 액체에 직접 첨가하고, 촉매와 개시제를 사용하여 촉매화합니다. 단량체 가교제는 응고되어 3차원 망상 구조를 형성하고 세라믹 분말을 겔 망상 구조에 고정합니다. 이 공정으로 제조된 재료는 매우 높은 굽힘 강도와 파괴 인성을 갖습니다.

다양한 입자 크기의 탄화규소 분말을 원료로 사용하며, 바인더 주입 공정을 통해 성형합니다. 진공 또는 아르곤 보호 하에서 고온 소결합니다. 유리 규소 함량은 일반적으로 10-30%입니다.

다양한 입자 크기(50~100µm)의 탄화규소 분말을 원료로 사용하고, 바인더 주입 공정, 특수 강화 공정, 진공 또는 아르곤 보호 하에서의 반응 소결을 통해 원료를 개질 및 성형하였으며, 유리 규소 함량은 15% 이하입니다.