国际领先的碳化硅陶瓷解决方案提供商

15+ 年 SSIC 和 SISI 产品销售及生产经验，为您定制各领域碳化硅陶瓷结构件

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碳化硅陶瓷/SIC陶瓷

定制您的陶瓷

GORGEOUS提供高性能碳化硅陶瓷解决方案，可选材料包括：无压烧结碳化硅、反应烧结碳化硅、3D打印碳化硅等。

深入发展等静压、挤压、注射、凝胶注模、3D打印等先进成型工艺和无压、反应、再结晶、气压、等离子等烧结工艺，探索结构陶瓷先进制造应用。

拥有15年结构陶瓷研发及产业化经验，碳化硅产品覆盖全球20多个国家，80%的订单来自各国先进制造业用户，远销美国、俄罗斯、日本、韩国、意大利、澳大利亚、巴西、印度、以色列等众多国家。

碳化硅陶瓷：为您的领域量身定制的高端材料解决方案

在 华丽的我们为标准材料无法满足需求的行业设计高性能碳化硅 (SiC) 陶瓷。无论您的需求是极高的耐热性、耐磨性还是化学稳定性，我们定制的碳化硅解决方案都能在最严苛的环境中可靠运行。

⬜️ 热和高温应用
➡️ 坩埚、窑具、热电偶保护管

⬜️ 机械和耐磨性
➡️ 密封件、耐磨件、陶瓷臂

⬜️ 精密流体和气体控制
➡️ 火焰喷嘴、冷风管道

⬜️ 先进技术领域
➡️ 半导体元件、防弹装甲

告诉我们您的要求 - 我们将为您的应用提供定制的 SiC 组件解决方案。[联系我们] 进行免费技术咨询。

研发定制您的碳化硅陶瓷应用

◽️材料研究

华丽的 我们将根据市场需求和您对产品性能的具体要求，对高科技材料进行深入研究，综合考虑材料纯度、力学性能、电性能、热性能、耐高温、耐腐蚀、抗冲击等关键因素，选择最佳的材料体系和添加剂体系。我们运用田口设计、DOE单因素或多因素多水平分析等配方设计方法，优化材料配比，并结合相应的成型、烧结工艺制备样品，进行抛光、腐蚀等处理。最后，我们根据材料配方的工艺参数、组织结构、性能等进行综合评估，确保您的产品满足预期要求，交付最佳产品。 碳化硅陶瓷 给你。

◽️工程设计

收到您的要求后， 华丽的 我们将由专业的工程设计工程师和产品工程师指导您完成产品与工程设计的对接，经过深入的探讨后，根据您的需求和应用场景以及公司的技术特点，进行全套的工程产品设计。

◽️流程优化

我们始终把产品质量、良率、交期和客户满意度放在第一位。我们的工艺工程师和高级管理人员会随时提出技术和工艺优化迭代的需求，并交由研发部门启动工艺优化项目，优化相应工艺，始终为您提供更优质的产品。

◽️模具设计

华丽的 设计工程团队经验丰富，熟悉各种材料体系和产品的成型、烧结和加工特性。他们能够准确选择合适的模具材料并使用 计算机辅助设计, SolidWorks, 本科生 和其他设计软件来设计匹配的模具。您可以选择不同类型的模具，例如 加工模具, 3D打印模具, 铸模, 消失模或轻质模具 根据您的需求进行配套生产。同时，我们可提供适用于大型、厚壁、超长、超厚或复杂内腔结构的产品解决方案。

碳化硅陶瓷加工碳化硅粉末碳化硅3D打印碳化硅陶瓷加工 3D打印碳化硅陶瓷

碳化硅真空烧结炉碳化硅陶瓷加工碳化硅陶瓷管切割碳化硅陶瓷加工碳化硅陶瓷激光打标

碳化硅硬度测试碳化硅测试

GORGEOUS碳化硅陶瓷产品特点

高纯度

化学稳定性

耐高温

抗氧化剂

GORGEOUS 可为您提供碳化硅材料

⬜️无压烧结碳化硅

粒度可达 0.5-1.0μm.
超高硬度，耐磨性优异，维氏硬度超过 2000GPa.
弯曲强度优良，三点弯曲强度大于350MPa。
耐高温可达1500℃。
高热导率、低热膨胀系数（室温热导率>120瓦/米·钾，室温 热膨胀系数<2.5ppm/℃).
综合耐化学腐蚀性能。
可为您定制大尺寸、各种复杂结构的陶瓷零件。

⬜️反应烧结碳化硅

优异的弯曲强度（>280MPa, 3 倍石英材料）
最高工作温度可达 1350℃
化学性质稳定，耐酸碱腐蚀，酸碱洗蚀刻率低
热膨胀系数低，与氮化硅等材料相似
优异的耐磨性和硬度（>2500GPa)
优良的导热性（室温导热率>160瓦/米·开尔文)

⬜️3D打印碳化硅

颗粒大小通常 50-100微米
优异的耐磨性（维氏硬度 > 20GPa)
耐高温，可承受 1300℃
高导热系数、低热膨胀系数（室温导热系数 > 100瓦/米·开尔文，室温 热膨胀系数 < 4*10^-6/K)
纯度可达 99.98%
可为您制造大型、各类复杂结构件

华丽碳化硅陶瓷系列产品

定制臂材料参数及选择

无压烧结碳化硅

采用粒径0.5～1.0μm的超细碳化硅粉末为原料，以B4C-C为烧结助剂，通过溶剂脱脂+两步烧结工艺优化挤压坯体的密度，在真空或氩气保护下烧结。

绩效指标	健康）状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	≥98.3
平均粒径	-	微米	4-10
密度	-	千克/分米³	3.00-3.10
表观孔隙度	-	Vol%	≤0.5
维氏硬度	-	千克/毫米²	2100-2300
三点弯曲强度	20℃	兆帕	380-450
三点弯曲强度	1300°C	兆帕	500-580
抗压强度	20°C	兆帕	3800-4200
弹性模量	-	千兆帕	410-440
断裂韧性	20°C	兆帕/米^1/2	4.5-5.5
热导率	20°C	瓦/(米*开尔文)	140-170
热导率	1300℃	瓦/(米*开尔文)	30-45
体积电阻率	-	Ω·厘米	10⁶-10⁸
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	4.5-5.2
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1700
耐腐蚀	50%NaOH，100°C，15天	毫克/（厘米²·y)	0.5-1.0
耐腐蚀	10%HF:65%HNO3=1:1,25°C,30天	毫克/（厘米²·y)	0.001-0.005
耐腐蚀	10%HF:65%HNO3=1:1,100°C,30天	毫克/（厘米²·y)	0.8-1.2

以超细碳化硅粉末（0.5~1.0 µm）为原料，添加B4C-C作为烧结助剂，采用凝胶注模成型工艺制备生胚。将碳化硅粉末与单体、交联剂、水、分散剂、消泡剂、增韧剂、pH调节剂、缓凝剂等添加剂均匀混合制成浆料，然后加入催化剂引发聚合，形成三维聚合物骨架，使粉末原位锁定，最后进行两步脱脂（溶剂脱脂+热脱脂），在真空/氩气保护下进行无压烧结。

绩效指标	健康）状况	单元	数值碳化硅含量
碳化硅含量	-	%	≥98.0
平均粒径	-	微米	3-8
密度	-	千克/分米³	3.03-3.10
表观孔隙度	-	Vol%	≤0.8
维氏硬度	-	千克/毫米²	2100-2300
三点弯曲强度	20℃	兆帕	350-420
三点弯曲强度	1300°C	兆帕	480-550
抗压强度	20℃	兆帕	3700-4100
弹性模量	-	千兆帕	380-420
断裂韧性	20℃	兆帕/米^1/2	4.7-5.3
热导率	20℃	瓦/(米*开尔文)	150-170
热导率	1300℃	瓦/(米*开尔文)	30-45
体积电阻率	-	Ω·厘米	10⁶-10⁸
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	4.7-5.1
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1750

采用超细碳化硅粉末为原料，与小于15%石墨材料复合，采用干压、等静压成型，在真空或氩气保护下烧结而成。

绩效指标	健康）状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	80-90
平均粒径	-	微米	2.4-2.8
密度	-	千克/分米³	10000-1400
表观孔隙度	-	Vol%	8-15
维氏硬度	-	千克/毫米²	10000-1400
三点弯曲强度	20°C	兆帕	250-350
三点弯曲强度	1300°C	兆帕	300-400
抗压强度	20℃	兆帕	2000-2500
弹性模量	-	千兆帕	280-320
断裂韧性	20°C	兆帕/米^1/2	3.0-4.0
热导率	20°C	瓦/(米*开尔文)	100-150
热导率	1300°C	瓦/(米*开尔文)	50-80
体积电阻率	-	Ω·厘米	5-200
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	4.0-5.0
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1100-1300

以碳化硅亚微米粉末为原料，氧化物为助剂体系，采用干压或冷等静压成型，然后在1800～2000℃液相烧结而成。

绩效指标	健康）状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	92
平均粒径	-	微米	4-10
密度	-	千克/分米³	3.20-3.22
表观孔隙度	-	Vol%	＜0.8
维氏硬度	-	千克/毫米²	2200
三点弯曲强度	20°C	兆帕	550
抗压强度	20°C	兆帕	3900
弹性模量	-	千兆帕	400
断裂韧性	20°C	兆帕/米^1/2	5
热导率	20°C	瓦/(米*开尔文)	20-30
体积电阻率	-	Ω·厘米	(1-3)*10⁸
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	3.73-5.45
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1700

反应烧结碳化硅

选用不同粒度的挤压级碳化硅粉末为原料，添加碳源、结合剂、乳化剂等添加剂，经混合、混炼、挤压，再经反应烧结而成。适用于生产截面均匀、尺寸较长的线材、管材、板材等。

绩效指标	健康）状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	≥83
密度	-	千克/分米³	≥3.03
表观孔隙度	-	Vol%	≤0.3
维氏硬度	-	千克/毫米²	2300
三点弯曲强度	20°C	兆帕	260
三点弯曲强度	1300℃	兆帕	282
抗压强度	20℃	兆帕	3500
弹性模量	-	千兆帕	360
断裂韧性	20℃	兆帕/米^1/2	3.5
热导率	20℃	瓦/(米*开尔文)	100
热导率	1200℃	瓦/(米*开尔文)	-
体积电阻率	-	Ω·厘米	＜100
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	4.2
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1350

选取不同粒度的碳化硅粉末为原料，引入有机碳源和无机碳源，以去离子水、分散剂、粘结剂等进行分散球磨，将配制好的碳化硅浆料注入设计好的石膏模具中，在1600～1700℃真空气氛下进行硅化，产品游离硅含量小于15%。

绩效指标	健康）状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	≥85
密度	-	千克/分米³	＞3.05
表观孔隙度	-	Vol%	≤0.5
维氏硬度	-	千克/毫米²	2572
三点弯曲强度	20°C	兆帕	290
抗压强度	20℃	兆帕	2322
弹性模量	-	千兆帕	350
断裂韧性	20℃	兆帕/米^1/2	3.7
热导率	20℃	瓦/(米*开尔文)	100
热导率	1200℃	瓦/(米*开尔文)	33.5
体积电阻率	-	Ω·厘米	＜100
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	4.6
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1350

采用不同粒度的碳化硅粉末为原料，添加不同的活性炭源作为第二相，再加入分散剂、粘结剂、助压剂等制成高固相浆体，在真空气氛下经高温反应硅化成型烧结而成，游离硅含量为15～20%。

绩效指标	健康）状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	≥85
密度	-	千克/分米³	＞3.05
表观孔隙度	-	Vol%	≤0.3
维氏硬度	-	千克/毫米²	2500
三点弯曲强度	20°C	兆帕	260
抗压强度	20°C	兆帕	3500
弹性模量	-	千兆帕	360
断裂韧性	20°C	兆帕/米^1/2	3.5
热导率	20°C	瓦/(米*开尔文)	200
体积电阻率	-	Ω·厘米	＜100
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	3.14-4.66
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1350

采用不同粒径的碳化硅粉末为原料，直接加入由单体、交联剂、水、分散剂、消泡剂、增韧剂、pH调节剂、缓凝剂等添加剂与碳源形成的预混液中，经催化剂和引发剂催化，单体交联剂固化形成三维网络结构，将陶瓷粉末锁定在凝胶网络中。采用该工艺制成的材料具有极高的抗弯强度和断裂韧性。

绩效指标	健康）状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	≥85
密度	-	千克/分米³	＞3.05-3.10
表观孔隙度	-	Vol%	≤0.3
维氏硬度	-	千克/毫米²	2200-2500
三点弯曲强度	20°C	兆帕	400-450
抗压强度	20°C	兆帕	3000-3500
弹性模量	-	千兆帕	380-420
断裂韧性	20°C	兆帕/米^1/2	3.5-4.5
热导率	20°C	瓦/(米*开尔文)	120-180
体积电阻率	-	Ω·厘米	＜100
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1350

3D打印碳化硅陶瓷

采用不同粒度的碳化硅粉末为原料，采用粘结剂注射成型工艺，在真空或氩气保护下高温烧结而成，游离硅含量通常为10–30%。

绩效指标	健康）状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	≥75
氟硅	-	%	10-25
密度	-	千克/分米³	2.90-3.05
表观孔隙度	-	Vol%	≤1.0
维氏硬度	-	千克/毫米²	1800-2200
三点弯曲强度	20°C	兆帕	200-300
弹性模量	-	千兆帕	280-320
断裂韧性	20°C	兆帕/米^1/2	3.5-4.5
热导率	20°C	瓦/(米*开尔文)	120-150
热导率	1300°C	瓦/(米*开尔文)	25-35
体积电阻率	-	Ω·厘米	100
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	4.0-4.8
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1350

采用不同粒度（50~100μm）的碳化硅粉末为原料，通过粘结剂注射工艺、特殊增强工艺、在真空或氩气保护下反应烧结，对原料进行改性成型，游离硅含量低于15%。

绩效指标	状况	单元	数字
碳化硅含量	-	%	≥85%
氟硅	-	%	<15%
密度	-	千克/分米³	3.00-3.12
表观孔隙度	-	Vol%	≤0.3
维氏硬度	-	千克/毫米²	2400-2700
三点弯曲强度	20°C	兆帕	300-400
弹性模量	-	千兆帕	330
断裂韧性	20°C	兆帕/米^1/2	3.84
热导率	20°C	瓦/(米*开尔文)	140-170
热导率	1300°C	瓦/(米*开尔文)	30-40
体积电阻率	-	Ω·厘米	100
热膨胀系数	（室温*-1300℃）	×10^-6/K	3.14-4.56
最高工作温度	氧化性气氛	℃	1350