DBC 陶瓷基板采购:下单前识别缺陷的买家指南
在功率模块中,最先发生故障的往往不是那些引人注目的组件,而是位于其下方的陶瓷层。如果您正在为功率模块采购 DBC(直接键合铜)陶瓷基板,那么其中隐藏的缺陷可能会导致现场故障,从而带来高昂的代价。我将为您解析首先需要确认的关键点。真正导致故障的缺陷:大多数 DBC 基板问题都源于几种常见的缺陷。我们将探讨这些缺陷的形态特征及其成因。键合层中的空洞:空洞是指在键合过程中,铜层与陶瓷层之间残留的微小气泡。这类缺陷在低质量供应商的产品中较为常见。在经历仅仅几次……
2026-09-14










