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DBC 陶瓷基板采购:下单前识别缺陷的买家指南

DBC 陶瓷基板采购:下单前识别缺陷的买家指南

在功率模块中,最先发生故障的往往不是那些引人注目的组件,而是位于其下方的陶瓷层。如果您正在为功率模块采购 DBC(直接键合铜)陶瓷基板,那么其中隐藏的缺陷可能会导致现场故障,从而带来高昂的代价。我将为您解析首先需要确认的关键点。真正导致故障的缺陷:大多数 DBC 基板问题都源于几种常见的缺陷。我们将探讨这些缺陷的形态特征及其成因。键合层中的空洞:空洞是指在键合过程中,铜层与陶瓷层之间残留的微小气泡。这类缺陷在低质量供应商的产品中较为常见。在经历仅仅几次……

2026-09-14

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用于功率模块的 AMB 衬板:选购前的注意事项

用于功率模块的 AMB 衬板:选购前的注意事项

采购 AMB 覆铜陶瓷基板(AMB substrate)时,如果选错供应商,可能会在实际应用中引发严重问题。在下单前,请务必进行以下 7 项核查:内部键合(bonding)能力、相关认证、产能、质量控制、材料选择、价格详情以及生产设施状况。务必把好这一关,以免日后付出高昂代价。选择供应商前应核查哪些方面?数据表(datasheet)虽能提供各项技术参数,却无法告诉你供应商在生产第 500 批产品时,能否保持与第 1 批产品同样的水准。因此,建议您针对以下问题进行询问:供应商是否具备内部键合能力……

2026-07-30

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DBC基板厚度与铜层指南:订购前需明确的规格参数

DBC基板厚度与铜层指南:订购前需明确的规格参数

是否难以在散热性能与高压绝缘之间取得平衡?市售的 DBC(直接键合铜)基板往往无法满足您的严苛需求:陶瓷层可能过厚,导致热阻超出散热预算;或者铜层过薄,无法承载所需的电流。您需要一套技术框架来定义定制化的 DBC 基板,从而精准满足功率模块在电气和热性能方面的各项要求。什么是 DBC 陶瓷基板?DBC 基板与传统印制电路板(PCB)不同,它由铜箔与陶瓷基底直接键合而成,两者之间不使用任何粘合剂或焊料。[…]

2026-07-01

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定制DBC陶瓷基板指南

定制DBC陶瓷基板指南

Custom DBC Ceramic Substrates: Thickness, Copper Layers, and Supplier Selection GuideYou need custom direct bonded copper (DBC)  ceramic substrates, but standard sizes would not fit your power module …

2026-05-28

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How DBC Ceramic Substrates Are Made: Process, Materials, and Supplier Checklist

How DBC Ceramic Substrates Are Made: Process, Materials, and Supplier Checklist

You are procuring substrates to a power module and you must get it correct. This guide will take you through the DBC ceramic substrate manufacturing process, assist you select the correct ceramic material and what to look at before selecting a direct bonded copper substrate supplier. What Is a Direct Bonded Copper (DBC) Ceramic Substrate? A direct bonded copper (DBC) substrate is a substrate that bonds copper foil to a ceramic base - no adhesives, no solder, nothing in between. You have good thermal conductivity, solid mechanical strength, and electrical insulation all in a single package. This is why DBC […]

2026-04-13

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