Aluminiumnitridsubstrat

Name: Aluminiumnitridsubstrat
Brand: Lieferant und Hersteller von Hochleistungskeramik

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Anpassbares Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat 114 x 114 x 2 mm mit hoher Wärmeleitfähigkeit — anpassbares Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat 114 x 114 x 2 mm
Dieses Bild zeigt ein anpassbares Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat (ALN) mit den Abmessungen 114 × 114 × 2 mm. Es bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung und eignet sich für Leistungselektronik, LED-Module und HF-Geräte. Für spezifische Anwendungsanforderungen stehen kundenspezifische Bearbeitungs- und Größenoptionen zur Verfügung.

Aluminiumnitrid-Keramiksubstratstücke mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit — Aluminiumnitrid-Keramik-Substratstücke
Das Bild zeigt Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung bekannt sind. Diese Substrate werden häufig in elektronischen Geräten, LED-Verpackungen und Leistungsmodulen verwendet, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.

Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung — Aluminiumnitrid-Keramik-Substrat
Dieses Bild zeigt ein Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, das für seine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und hohe mechanische Festigkeit bekannt ist. Es wird häufig in der Hochleistungselektronik, der LED-Verpackung und der Halbleiterindustrie eingesetzt.

HTCC-Aluminiumnitrid-Mehrschichtkeramiksubstrat für hochzuverlässige elektronische Verpackungen — HTCC-Aluminiumnitrid-Mehrschichtsubstrat
Das Bild zeigt ein mehrschichtiges Keramiksubstrat aus hochtemperaturgebranntem Aluminiumnitrid (HTCC). Es integriert mehrere funktionale Keramikschichten mit internen Metallschaltkreisen und bietet so hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Hermetizität und Zuverlässigkeit. Ideal für die Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik und Leistungsmodule.

Poröses Aluminiumnitridsubstrat mit hoher Wärmedämmung und Luftdurchlässigkeit — poröses Aluminiumnitridsubstrat
Dieses Bild zeigt ein poröses Aluminiumnitrid-Substrat (ALN), das für Anwendungen entwickelt wurde, die Wärmedämmung, Gasfluss oder kontrollierte Durchlässigkeit erfordern. Es kombiniert hervorragende Wärmebeständigkeit mit struktureller Festigkeit und eignet sich für Sensor-, Katalysatorträger- und Mikrofluidikanwendungen.

Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit für effiziente Wärmeableitung — Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Dieses Bild zeigt ein Keramiksubstrat aus Aluminiumnitrid (ALN) mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das sich ideal für Anwendungen eignet, die eine schnelle Wärmeableitung erfordern, wie z. B. Leistungsmodule, LED-Verpackungen und HF-Geräte. Das Substrat bietet hervorragende elektrische Isolierung und mechanische Stabilität.

Hochleistungs-ALN-Substrat für elektronische und thermische Anwendungen — ALN-Substrat
Das Bild zeigt ein ALN-Substrat (Aluminiumnitrid) mit hoher Wärmeleitfähigkeit, geringem dielektrischen Verlust und ausgezeichneter Zuverlässigkeit. Es wird häufig in der Leistungselektronik, HF-Anwendungen und LED-Modulen verwendet.

Rundes Aluminiumnitridsubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit für LED- und Leistungsgeräteanwendungen — rundes Aluminiumnitridsubstrat
Das Bild zeigt ein rundes Aluminiumnitrid-Substrat (ALN), das für seine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Dimensionsstabilität bekannt ist. Es eignet sich ideal für Hochleistungs-LED-Module, Halbleitergehäuse und Mikrowellenschaltungen.

Quadratische und runde Aluminiumnitridsubstrate für das Wärmemanagement in der Elektronik — quadratische und runde Aluminiumnitridsubstrate
Das Bild zeigt sowohl quadratische als auch runde Aluminiumnitrid-Substrate (ALN), die eine hohe Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Stabilität bieten. Diese Keramiksubstrate eignen sich ideal für Anwendungen in der Leistungselektronik, LED-Beleuchtung und Hochfrequenzgeräten.

Poröses Aluminiumnitridsubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Photovoltaikanwendungen — Poröses Aluminiumnitridsubstrat für die Photovoltaik
Dieses Bild zeigt ein poröses Aluminiumnitridsubstrat (ALN), das für Photovoltaikanwendungen entwickelt wurde. Mit seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und kontrollierten Porosität unterstützt es eine effiziente Wärmeableitung und strukturelle Integration in Solarstrommodule.

Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, geeignet zur LED-Wärmeableitung — Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat für die LED-Wärmeableitung
Dieses Bild zeigt ein Keramiksubstrat aus Aluminiumnitrid (ALN), das für eine effektive Wärmeableitung in LED-Anwendungen entwickelt wurde. Das Substrat bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung, wodurch die Leistung und Lebensdauer der LEDs verbessert wird.

Laserritzen und Laserschneiden auf Aluminiumnitrid-Keramiksubstraten
Das Bild zeigt Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate, die mit Laserritz- und Laserschneidverfahren bearbeitet wurden. Diese Präzisionsmethoden ermöglichen eine feine Strukturierung, Trennung und individuelle Anpassung und eignen sich daher für Hochleistungselektronik, LED-Verpackungen und Mikroelektronik.

1,0 mm dickes Aluminiumnitridsubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Leistungselektronik — 1 mm hohes Wärmeleitfähigkeits-Aln-Substrat
Das Bild zeigt ein 1,0 mm dickes Aluminiumnitrid-Substrat (ALN) mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das für eine effiziente Wärmeableitung in Leistungselektronikmodulen, HF-Schaltungen und LED-Anwendungen entwickelt wurde. Das Substrat bietet hervorragende elektrische Isolierung, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität.

Anpassbares Aluminiumnitridsubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit — anpassbares Aluminiumnitridsubstrat
Dieses Bild zeigt ein anpassbares Aluminiumnitrid-Substrat (ALN) mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung. Geeignet für verschiedene elektronische Anwendungen, darunter Leistungsmodule, LED-Beleuchtung und HF-Geräte, mit Optionen für maßgeschneiderte Größen und Formen.

Rechteckiges Aluminiumnitridsubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit — rechteckiges Aluminiumnitridsubstrat
Dieses Bild zeigt ein rechteckiges Aluminiumnitridsubstrat (ALN), das für seine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung bekannt ist. Es wird häufig in elektronischen Geräten verwendet, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie z. B. Leistungsmodulen und LED-Anwendungen.

Eigenschaften
Anwendung	Elektronischer Halbleiterbereich, Bereich Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, fotoelektrische Sensoren, Industrieausrüstung, Luft- und Raumfahrt
Markenname	WUNDERSCHÖN
Bearbeitungsservice	Kundenspezifische Anpassung, Muster- und Schaltungsherstellung, Oberflächenbehandlung, Musterherstellung
Größe	Maßgeschneidert
Besonderheit	Hervorragende Wärmeableitung, thermische und elektrische Eigenschaften, hohe Biegefestigkeit, Haltbarkeit, Verschleißfestigkeit, Oxidationsbeständigkeit

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Produktdokumente

（AlN)Aluminiumnitridsubstrate Dünnschichtsubstrat

2024-07-10
619,27 kB

(AlN)Aluminiumnitridsubstrate Dünnschichtservice

2024-07-10
468,18 kB

Beschreibung

Lieferant von Aluminiumnitrid (AlN)-Substraten – maßgeschneiderte, beste Lösung

Aluminiumnitrid (ALN)-Substrat ist ein Keramiksubstrat mit hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften, hoher Biegefestigkeit (450) und ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit (170 W/mK). In elektronischen Geräten mit ultrahoher Leistung ist es für Kunden eine ideale Wahl zur Wärmeableitung, da es die Stabilität elektronischer Geräte während des Betriebs gewährleistet und die Auswirkungen thermischer Belastungen auf Komponenten effektiv reduziert.

GORGEOUS entwickelt Aluminiumnitridsubstrate speziell für Leistungshalbleiterkomponenten und bietet individuelle Lösungen zur Wärmeableitung.

Hochwertiges Aluminiumnitridsubstrat, speziell für die Wärmeableitung von Hochleistungselektronikgeräten verwendet

Aluminiumnitrid (AlN) - Erfahren Sie mehr über dieses Material

Hauptvorteile von ALN-Substraten

Welche Vorteile bietet das Aluminiumnitridsubstrat von GORGEOUS?

Aluminiumnitrid-AlN-Substrat ist eine ideale Wahl für die Wärmeableitung verschiedener elektronischer Hochleistungskomponenten

Technische Werte und Parameter des Aluminiumnitridsubstrats

Physikalische Eigenschaften	Elektrische Eigenschaften
Dichte: ≥ 3,34 g/cm3	Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz: +/- 8,5
Ra-Wert: ≤ 0,4 µm	Dielektrischer Verlustfaktor bei 1 MHz: ≤1 (10^-3)
Farbe: Grau/Hellbraun	Volumenwiderstand bei 20℃: ≥10¹⁴ Ω cm
Maximale Temperatur: ≥1000℃ (Inertgas)	Durchschlagsfestigkeit: ≥15 kV/mm
Mechanische Eigenschaften	Geometrie - Masterplatten
Biegefestigkeit DR sigma 0 (3-Punkt-Methode): ≥450 MPa	Standardgröße: 190 mm × 140 mm (7,5″ × 5,5″), Toleranz ±1,0%
*Bruchzähigkeit (IF-Methode): ≥3,0 MPa√m**	Dickenbereich: 0,38 mm bis 1,50 mm, Toleranz ±10%
Elastizitätsmodul: ≥ 300 GPa	Verzug/Wölbung: 0,2% bis 0,6%
Thermische Eigenschaften	Geometrie - Lasersubstrat
WAK: 100–800 °C: ± 4,8–6,2 10^-6/K	Standarddicke: 0,635 mm (0,025″)
Wärmeleitfähigkeit (25℃): ≥170 W/(m·K)	Längen- und Breitentoleranz: +0,20 mm / -0,05 mm (+0,0079″ / -0,002″)
Spezifische Wärmekapazität (25°C): 0,72 J/gK

Anwendungsgebiete von AlN-Substraten

Keramisches Wärmeableitungssubstrat für IGBT-Module
Laserdioden-Gehäusesubstrat (LD-Submount)
Hochfrequenz-Kommunikationsmodul (z. B. 5G-Leistungsverstärkermodul)
Kühlkörper für die LED-Chip-Verpackung
Gehäusesubstrat für Leistungshalbleiterbauelemente (MOSFET, SiC, GaN-Bauelemente)
Wärmeableitungsschicht für Radarkomponenten in der Luft- und Raumfahrt
Wärmeableitungsbasis für Wechselrichtermodule von Elektrofahrzeugen
Mikrowellen-/Millimeterwellen-Schaltungssubstrat (MMIC)
Hochleistungs-Schaltungssubstrat in medizinischen Bildgebungsgeräten
Hochfrequenz-Leistungsmodulsubstrat in industriellen Automatisierungssteuerungssystemen
Optokoppler-Verpackungssubstrat
Substrat des HF-Leistungsverstärkermoduls

Verarbeitungsdienste

Metallisierungsverarbeitung (Dünnschicht, Dickschicht, DBC, AMB, DPC usw.)
Bearbeitung
Aluminiumnitrid-Sputtertargets
Polieren/Schleifen

Besonderheit	Sputtertargets	Substrat
Materialtyp	Aluminiumnitrid (AlN)	Hochreines Aluminiumnitrid (AlN)
Symbol	AlN	AlN
Reinheit	99.5% oder internationale Standards	99%, 99.99% oder internationale Standards
Formen	Scheiben, Platten, Stufen (Durchmesser 355 mm, Dicke 0,5 mm)	Scheiben, Rechtecke, Stufen, Platten, Bleche, Stäbe
Benutzerdefinierte Formen und Größen	Verfügbar für Angebote	Verfügbar für Angebote
Maße	Durchmesser (355 mm), Dicke (0,5 mm), Sonderanfertigung	Mass angefertigt

Zusätzliche Hinweise:

Sowohl Sputtertargets als auch Substrate bestehen aus hochwertigem Aluminiumnitrid.
Die Reinheitsgrade können individuell angepasst werden, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.
Es stehen verschiedene Formen und Größen zur Verfügung, einschließlich benutzerdefinierter Optionen.