Sustratos de alúmina para circuitos de película delgada

  • Proveedores profesionales de sustratos cerámicos de película fina

  • Mantiene estrictos controles de proceso y parámetros de prueba para garantizar un producto consistente en cada lote, brindando un valor y rendimiento óptimos.

  • Procesos secundarios avanzados como mecanizado láser, pulido y lapeado.

Características

Al2O3 %: ≥99,6

Conductividad térmica: ≥30 W/mK a 25 °C

Tamaño: hasta diámetro 8 pulgadas

TCE: 7,1 ppm/℃ (25-300 ℃)

Espesor: 0,05~2 mm, ±2%

Acabado de la superficie:

Densidad: ≥3,9 g/cm3

Como se disparó: 50-80 nm/80-150 nm

Absorción de agua %:0

Pulido: <300 nm

Resistencia a la flexión: 550 MPa

Pulido: ≤25 nm

Constante dieléctrica: 9,9 ± 0,1 a 10 GHz

Resistividad volumétrica: ≥1*1014 Ω.cm

Tangente de pérdida dieléctrica: 0,0001 a 10 GHz

Rigidez dieléctrica: ≥15 kV/mm