Palladium-Free Activation Electroless Nickel Plating on Alumina Ceramic Substrate

Abstract:  A new palladium-free activation process for electroless nickel plating on alumina ceramics was studied .  Alumina ceramic was  modified  by  alkali  treatment ,  then  nickel  particles  were  prepared  on  the surface of ceramic sub strate by heat treatment ,  and finally  electroless nickel plating was carried out.  The influence of activation solution concentration ,  activation  temperature and activation time on the  activation effect was studied by single factor analysis .  The surface morphology of the sub strate at each stage was ob- served by scanning electron microscope ,  and the matrix after activation was analyzed by energy spectrum.  The adhesion of the coating was evaluated by thermal shock test.  The results show that the best activation effect  is  obtained  when the concentration of  nickel sulfate and sodium hypophosphite are  20 g/L and 80 g/L ,  respectively ,  the activation temperature is  195  ℃ ,  and the activation time is 8  min .  After activa- tion ,  a  large number of active  nickel  particles  are formed  on the  surface  of the  sub strate .   After  plating , the structure  of the  coating  is  uniform and compact ,   with  100%  coverage rate and good adhesion and weldability.Palladium-Free_Activation_Electroless_Nickel_Plating_on_Alumina_Ceramic_Substrate