セラミック基板メーカー

セラミック基板は優れた電気絶縁性を有し、電子・電気分野でよく使用されます。用途：産業、再生可能エネルギー、車両の電動化

最高のコストパフォーマンス！

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セラミック基板のカスタマイズ供給

セラミック基板は、現代の電子システムで主に使用されています。GORGEOUSは、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素などのセラミック基板を使用したカスタマイズされたソリューションを提供します。

当社は、市場に流通しているあらゆるセラミック基板をワンストップで提供しています。セラミック基板に加え、薄膜回路形成、レーザー加工、メタライズ基板サービスも提供しており、高品質な薄膜セラミック基板およびセラミック基板PCBの製造が可能です。お客様のニーズに最適なソリューションを見つけるために、お気軽にお問い合わせください。

カスタマイズ可能なセラミック基板材料

選べる素材いろいろ！

当社では、お客様のアプリケーション要件に基づいて最適な材料を推奨し、最も適したセラミック基板、厚膜セラミック PCB などをカスタマイズします。

もっと詳しく知る

アルミナ基板

産業、再生可能エネルギー、自動車の電動化、高性能エレクトロニクスにおいて最も広く使用されているセラミック基板です。カスタマイズ可能です。お見積りをご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

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AlN基板

AlNは高い熱伝導率とシリコンに非常に近い熱膨張係数（CTE）を誇り、主に鉄道車両、産業、再生可能エネルギー、LEDなどに使用されています。カスタマイズも可能ですので、お見積りをご希望の方はメッセージをお送りください。

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ジルコニア基板

高い曲げ強度と破壊靭性を有し、ヒーター、センサー、自動車用途に最適です。カスタマイズも可能ですので、お気軽にお問い合わせください。

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窒化シリコン基板

高い曲げ強度、破壊靭性、そして優れた熱伝導性により、電気自動車や産業用途に最適です。お問い合わせはメッセージをお送りください。

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酸化ベリリウム基板

非常に高い熱伝導性と放熱性を備えており、当社では安全かつ規制に準拠した加工が可能です。お見積りをご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

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SiC Substrate/Wafer

非常に高い熱伝導性と優れた機械特性により、パワーエレクトロニクス、5G基地局、RFデバイス、LEDなどに最適です。お見積もりをご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。

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直接接合銅

Direct bonded copper (DBC) is primarily used in power semiconductors, semiconductor refrigeration, UPS uninterruptible power supplies, photovoltaics, and other applications.

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Reactive Metal Brazing Substrates（AMB）

Reactive metal brazing substrates are used in fields such as high-speed trains, new energy vehicles, high-voltage power grids, and communications.

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基板の標準サイズ

基板サイズ（mm） 寸法誤差（mm）
50.8*50.8 ±0.2
76.2*76.2 ±0.3
101.6*101.6 ±0.4

基板の厚さ

基板の厚さは0.1～3mmで、標準厚さは0.254、0.381、0.508、0.635です。基板厚さの許容差は±10%です。

厚さ（mm） 厚さ許容差（mm）
焼成直後 地面 磨き上げられた
0.127 ±0.012 ±0.005 ±0.005
0.254 ±0.025 ±0.005 ±0.005
0.381 ±0.038 ±0.005 ±0.005
0.508 ±0.050 ±0.01 ±0.01
0.635 ±0.063 ±0.01 ±0.01
0.762 ±0.076 ±0.01 ±0.01
1.016 ±0.10 ±0.01 ±0.01

技術的能力

 

基板タイプ 表面粗さ 反り
焼成直後

前面: ≤100nm

背面: ≤200nm

 0.3%
地面 顧客の要件に応じて 0.1%
磨き上げられた ≤25nm 0.1%

 

 

 

 

 

 

 

レーザーおよびメタライズド基板

GORGEOUS では、スタンピング、レーザー加工、ドライプレスなどのハードマシニング技術を含む、アプリケーションシナリオ、材料特性、形状、生産バッチサイズに基づいてお客様のニーズに合わせた高度な製造プロセスを柔軟に選択して提供しています。

当社は、お客様のセラミック基板に高精度のメタライゼーションを施し、電子部品との直接実装を可能にします。当社独自のメタライゼーション用はんだペーストは、優れた接着性と流動性を備え、安定した信頼性の高いはんだ付けプロセスを実現します。

メタライゼーションプロセスでは、基板表面に均一な導電層が形成されます。これにより、電子部品に効率的な導電経路と信頼性の高い電気接続が提供されるだけでなく、腐食などの環境要因による基板の性能への影響も効果的に防止されます。

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基板をレーザー加工およびメタライズ加工可能
薄膜回路処理

薄膜回路処理

GORGEOUSは、お客様のために薄膜回路を製造しています。自動化された薄膜回路生産ラインは、材料、設計、製造、アプリケーションを網羅したワンストップの薄膜ハイブリッド集積回路ソリューションを提供します。

これらの薄膜ハイブリッド集積回路の用途は幅広く、電力分配器、カプラ、マイクロ波/ミリ波フィルタ、マイクロ波/ミリ波減衰器、フェライトサーキュレータ、マイクロ波/ミリ波デバイス、レーザーダイオードパッケージ、高密度相互接続、D/AA/Dコンバータなどが含まれます。

薄膜セラミック基板、セラミック基板 PCB、金属化セラミック基板が必要な場合は、すぐにご連絡ください。最高のカスタマイズ サービスを提供いたします。

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よくある質問

GORGEOUS ではどのようなセラミック基板材料を提供していますか?

当社は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ベリリウム、炭化ケイ素などの基板を提供しています。また、メタライズドセラミック基板や薄膜回路加工も承っております。

Al2O3、AlN、Si3N4 基板の違いは何ですか?

酸化アルミニウムはコスト効率に優れ、絶縁性に優れています。窒化アルミニウムは優れた熱伝導性を備えており、窒化シリコンは強力な機械的強度、優れた熱伝導性、および絶縁性に優れています。

セラミック基板はどのような用途に使用されますか?

セラミック基板は主に電気自動車、再生可能エネルギー、産業、航空技術、パワーエレクトロニクスなどの分野で使用されています。

どのような金属接合技術をサポートしていますか?

AMB（活性金属ろう付け）、DCB（直接銅接合）、SMB（スパッタ金属接合）をサポートしています。