陶瓷基板制造商

陶瓷基板具有优异的电绝缘性能，常用于电子电气领域。应用：工业、可再生能源和汽车电气化

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陶瓷基板定制供应

陶瓷基板主要用于现代电子系统。GORGEOUS提供采用氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等陶瓷基板的定制解决方案。

我们提供市面上所有常见的陶瓷基板，提供一站式服务。除陶瓷基板外，我们还提供薄膜电路制造、激光加工和金属化基板服务，从而能够制造高质量的薄膜陶瓷基板和陶瓷基板PCB。联系我们，找到最符合您需求的解决方案。

可定制的陶瓷基板材料

多种材质供您选择！

我们根据您的应用需求提供最佳材料建议，并定制最合适的陶瓷基板、厚膜陶瓷PCB等。

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氧化铝基板

工业、可再生能源、汽车电气化和高性能电子产品中最常用的陶瓷基板。可定制。请给我们留言，获取报价。

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AlN基板

AlN 具有高导热性，其热膨胀系数 (CTE) 与硅非常接近，因此主要用于列车、工业、可再生能源和 LED。可提供定制服务；请发送消息以获取报价。

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氧化锆基板

它具有高抗弯强度和高断裂韧性，非常适合加热、传感器和汽车应用。可定制，请发送消息以接收咨询。

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氮化硅衬底

它具有高抗弯强度、高断裂韧性和良好的导热性，非常适合电动汽车和工业应用。发送消息以接收咨询。

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氧化铍基板

它具有极高的导热性和散热能力，我们公司能够安全合规地加工它。请给我们留言，获取报价。

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SiC基板/晶片

超高导热性和优异的机械性能使其成为电力电子、5G基站和射频设备、LED等应用的理想选择。请给我们留言，获取报价。

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直接敷铜

Direct bonded copper (DBC) is primarily used in power semiconductors, semiconductor refrigeration, UPS uninterruptible power supplies, photovoltaics, and other applications.

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Reactive Metal Brazing Substrates（AMB）

Reactive metal brazing substrates are used in fields such as high-speed trains, new energy vehicles, high-voltage power grids, and communications.

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基材标准尺寸

基板尺寸（毫米） 尺寸误差（毫米）
50.8*50.8 ±0.2
76.2*76.2 ±0.3
101.6*101.6 ±0.4

基材厚度

基板厚度为0.1-3mm，典型厚度为0.254、0.381、0.508、0.635，基板厚度公差为±10%。

厚度（毫米） 厚度公差（mm）
烧成状态 地面 抛光
0.127 ±0.012 ±0.005 ±0.005
0.254 ±0.025 ±0.005 ±0.005
0.381 ±0.038 ±0.005 ±0.005
0.508 ±0.050 ±0.01 ±0.01
0.635 ±0.063 ±0.01 ±0.01
0.762 ±0.076 ±0.01 ±0.01
1.016 ±0.10 ±0.01 ±0.01

技术能力

 

基材类型 表面粗糙度 翘曲
烧成状态

前端：≤100nm

背面：≤200nm

 0.3%
地面 根据客户要求 0.1%
抛光 ≤25纳米 0.1%

 

 

 

 

 

 

 

激光和金属化基材

在 GORGEOUS，我们提供灵活的先进制造工艺选择，包括冲压、激光加工和干压等硬加工技术，并根据应用场景、材料特性、几何形状和生产批量大小满足客户的需求。

我们为客户提供高精度的陶瓷基板金属化工艺，使其能够直接与电子元件组装。我们专有的金属化焊膏具有优异的附着力和流动性，确保焊接工艺稳定可靠。

在金属化过程中，我们的基板表面会形成一层均匀的导电层。这不仅为电子元件提供了高效的导电路径和可靠的电气连接，还能有效防止腐蚀等环境因素对基板性能的影响。

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可对基材进行激光和金属化
薄膜电路加工

薄膜电路加工

GORGEOUS为客户生产薄膜电路，拥有自动化薄膜电路生产线，提供从材料、设计、制造到应用的一站式薄膜混合集成电路解决方案。

这些薄膜混合集成电路的应用非常广泛，包括功率分配器、耦合器、微波/毫米波滤波器、微波/毫米波衰减器、铁氧体循环器、微波/毫米波设备、激光二极管封装、高密度互连和 D/AA/D 转换器。

如果您需要薄膜陶瓷基板、陶瓷基板PCB、或者金属化陶瓷基板，请立即联系我们，我们将为您提供最好的定制服务！

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常问问题

GORGEOUS 提供哪些陶瓷基板材料？

我们提供氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍和碳化硅等材质的基板。我们还提供金属化陶瓷基板和薄膜电路加工服务。

Al2O3、AlN、Si3N4基板之间有什么区别？

氧化铝具有成本效益和良好的绝缘性能；氮化铝具有优异的导热性；氮化硅具有强大的机械强度、良好的导热性和良好的绝缘性能。

陶瓷基板有哪些应用？

陶瓷基板主要应用于电动汽车、可再生能源、工业、航空技术、电力电子等领域。

我们支持哪些金属粘合技术？

我们支持 AMB（活性金属钎焊）、DCB（直接铜键合）和 SMB（溅射金属键合）。