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Fornecedores profissionais de substratos cerâmicos de película fina
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Mantém controles de processo rigorosos e parâmetros de teste para garantir um produto consistente em cada lote, proporcionando valor e desempenho ideais
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Processos secundários avançados, como usinagem a laser, polimento e lapidação
Características
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Al2O3 %：≥99,6 |
Condutividade térmica: ≥30W/mK a 25℃ |
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Tamanho: até 8 polegadas de diâmetro |
TCE：7,1 ppm/℃（25-300℃） |
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Espessura: 0,05~2 mm,±2% |
Acabamento de superfície: |
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Densidade: ≥3,9 g/cm3 |
Como disparado: 50-80 nm/80-150 nm |
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Absorção de água %：0 |
Lapidado: <300 nm |
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Resistência à flexão: 550 MPa |
Polido: ≤25 nm |
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Constante dielétrica: 9,9±0,1@10GHz |
Resistividade volumétrica: ≥1*1014 Ω.cm |
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Tangente de perda dielétrica: 0,0001 a 10 GHz |
Rigidez dielétrica: ≥15KV/mm |
