DBCセラミック基板調達ガイド:発注前に欠陥を見抜くポイント
パワーモジュールにおいて最初に破損する部品は、目立つ surface 部品ではなく、その下にあるセラミック層です。パワーモジュール用DBCセラミック基板を調達する際、潜伏した欠陥は field での serious な failure を引き起こし、 multi なコスト負担につながる可能性があります。まず何を確認すべきかを解説します。 実際に failure を引き起こす欠陥 DBC基板のトラブルの大部分は、いくつかの典型的な欠陥に集約されます。それぞれの外観と発生理由は以下の通りです。 接合層のボイド(Voids) ボイドとは、ダイレクトボンディング時に銅とセラミックの間に閉じ込められた微小な気泡です。 low-quality なサプライヤーで頻繁に見られます。わずか数回の...
2026-09-14










