窒化アルミニウム基板

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カスタマイズ可能な高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板 114x114x2mm — カスタマイズ可能な窒化アルミニウムセラミック基板 114x114x2mm
この画像は、114×114×2mmのカスタマイズ可能な窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板です。優れた熱伝導性と電気絶縁性を備え、パワーエレクトロニクス、LEDモジュール、RFデバイスに最適です。特定のアプリケーション要件に合わせて、カスタム加工およびサイズ調整オプションもご用意しております。

優れた熱伝導性を持つ窒化アルミニウムセラミック基板片 — 窒化アルミニウムセラミック基板片
画像は、高い熱伝導性と電気絶縁性で知られる窒化アルミニウムセラミック基板です。これらの基板は、効率的な放熱が求められる電子機器、LEDパッケージ、パワーモジュールなどに広く使用されています。

高い熱伝導性と電気絶縁性を備えた窒化アルミニウムセラミック基板 — 窒化アルミニウムセラミック基板
この画像は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、そして高い機械的強度で知られる窒化アルミニウムセラミック基板を示しています。高出力エレクトロニクス、LEDパッケージング、半導体産業で広く使用されています。

高信頼性電子パッケージング用HTCC窒化アルミニウム多層セラミック基板 — HTCC-窒化アルミニウム多層基板
画像は、高温同時焼成アルミニウム窒化物（HTCC）多層セラミック基板です。複数の機能性セラミック層と内部金属回路を統合し、優れた熱伝導性、気密性、信頼性を実現します。航空宇宙、車載エレクトロニクス、パワーモジュールに最適です。

高い断熱性と通気性を備えた多孔質窒化アルミニウム基板 — 多孔質窒化アルミニウム基板
この画像は、断熱性、ガスフロー、または透過性の制御を必要とする用途向けに設計された多孔質アルミニウム窒化物（ALN）基板です。優れた耐熱性と構造強度を兼ね備えており、センサー、触媒担体、マイクロ流体アプリケーションに適しています。

効率的な放熱を実現する高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板 — 高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板
この画像は、高熱伝導率の窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板を示しています。パワーモジュール、LEDパッケージ、RFデバイスなど、急速な放熱が求められる用途に最適です。この基板は、優れた電気絶縁性と機械的安定性を備えています。

電子・熱用途向け高性能ALN基板 — aln基板
この画像は、高い熱伝導率、低い誘電損失、そして優れた信頼性を特徴とするALN（窒化アルミニウム）基板を示しています。パワーエレクトロニクス、RFアプリケーション、LEDモジュールなどで広く使用されています。

LEDおよびパワーデバイス用途向けの高熱伝導性円形窒化アルミニウム基板 — 円形窒化アルミニウム基板
この画像は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、寸法安定性で知られる円形の窒化アルミニウム（ALN）基板を示しています。高出力LEDモジュール、半導体パッケージ、マイクロ波回路に最適です。

電子機器の熱管理用角型および円形窒化アルミニウム基板 — 角型および円形の窒化アルミニウム基板
この画像は、高い熱伝導性、電気絶縁性、そして機械的安定性を備えた角型と円形の窒化アルミニウム（ALN）基板を示しています。これらのセラミック基板は、パワーエレクトロニクス、LED照明、高周波デバイスなどの用途に最適です。

太陽光発電用途向け高熱伝導性多孔質アルミニウム窒化物基板 — 太陽光発電用多孔質窒化アルミニウム基板
この画像は、太陽光発電用途向けに設計された多孔質アルミニウム窒化物（ALN）基板です。優れた熱伝導性と制御された多孔性により、効率的な放熱と太陽光発電モジュールの構造統合を実現します。

LED放熱に適した窒化アルミニウムセラミック基板 — LED放熱用窒化アルミニウムセラミック基板
この画像は、LEDアプリケーションにおける効率的な放熱のために設計された窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板です。この基板は高い熱伝導性と電気絶縁性を備え、LEDの性能と寿命を向上させます。

窒化アルミニウムセラミック基板のレーザースクライビングとレーザー切断 — 窒化アルミニウムセラミック基板のレーザースクライビングおよびレーザー切断
画像は、レーザースクライビングおよびレーザーカッティング技術によって加工された窒化アルミニウムセラミック基板です。これらの精密加工技術により、微細パターン形成、分離、カスタマイズが可能となり、高出力エレクトロニクス、LEDパッケージング、マイクロエレクトロニクスなどに適しています。

パワーエレクトロニクス向け1.0mm厚高熱伝導性窒化アルミニウム基板 — 1mm高熱伝導AlN基板
この画像は、パワーエレクトロニクスモジュール、RF回路、LEDアプリケーションにおける効率的な放熱を実現するために設計された、高熱伝導率1.0mm厚の窒化アルミニウム（ALN）基板を示しています。この基板は、優れた電気絶縁性、機械的強度、そして熱安定性を備えています。

高い熱伝導率を持つカスタマイズ可能な窒化アルミニウム基板 — カスタマイズ可能な窒化アルミニウム基板
この画像は、優れた熱伝導性と電気絶縁性を備えたカスタマイズ可能な窒化アルミニウム（ALN）基板です。パワーモジュール、LED照明、RFデバイスなど、様々な電子機器に適しており、サイズや形状のカスタマイズも可能です。

高熱伝導性長方形窒化アルミニウム基板 — 長方形の窒化アルミニウム基板
この画像は、優れた熱伝導性と電気絶縁性で知られる長方形の窒化アルミニウム（ALN）基板です。パワーモジュールやLEDアプリケーションなど、効率的な放熱が求められる電子機器に広く使用されています。

カスタマイズ可能な高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板 114x114x2mm — カスタマイズ可能な窒化アルミニウムセラミック基板 114x114x2mm
この画像は、114×114×2mmのカスタマイズ可能な窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板です。優れた熱伝導性と電気絶縁性を備え、パワーエレクトロニクス、LEDモジュール、RFデバイスに最適です。特定のアプリケーション要件に合わせて、カスタム加工およびサイズ調整オプションもご用意しております。

優れた熱伝導性を持つ窒化アルミニウムセラミック基板片 — 窒化アルミニウムセラミック基板片
画像は、高い熱伝導性と電気絶縁性で知られる窒化アルミニウムセラミック基板です。これらの基板は、効率的な放熱が求められる電子機器、LEDパッケージ、パワーモジュールなどに広く使用されています。

高い熱伝導性と電気絶縁性を備えた窒化アルミニウムセラミック基板 — 窒化アルミニウムセラミック基板
この画像は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、そして高い機械的強度で知られる窒化アルミニウムセラミック基板を示しています。高出力エレクトロニクス、LEDパッケージング、半導体産業で広く使用されています。

高信頼性電子パッケージング用HTCC窒化アルミニウム多層セラミック基板 — HTCC-窒化アルミニウム多層基板
画像は、高温同時焼成アルミニウム窒化物（HTCC）多層セラミック基板です。複数の機能性セラミック層と内部金属回路を統合し、優れた熱伝導性、気密性、信頼性を実現します。航空宇宙、車載エレクトロニクス、パワーモジュールに最適です。

高い断熱性と通気性を備えた多孔質窒化アルミニウム基板 — 多孔質窒化アルミニウム基板
この画像は、断熱性、ガスフロー、または透過性の制御を必要とする用途向けに設計された多孔質アルミニウム窒化物（ALN）基板です。優れた耐熱性と構造強度を兼ね備えており、センサー、触媒担体、マイクロ流体アプリケーションに適しています。

効率的な放熱を実現する高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板 — 高熱伝導性窒化アルミニウムセラミック基板
この画像は、高熱伝導率の窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板を示しています。パワーモジュール、LEDパッケージ、RFデバイスなど、急速な放熱が求められる用途に最適です。この基板は、優れた電気絶縁性と機械的安定性を備えています。

電子・熱用途向け高性能ALN基板 — aln基板
この画像は、高い熱伝導率、低い誘電損失、そして優れた信頼性を特徴とするALN（窒化アルミニウム）基板を示しています。パワーエレクトロニクス、RFアプリケーション、LEDモジュールなどで広く使用されています。

LEDおよびパワーデバイス用途向けの高熱伝導性円形窒化アルミニウム基板 — 円形窒化アルミニウム基板
この画像は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、寸法安定性で知られる円形の窒化アルミニウム（ALN）基板を示しています。高出力LEDモジュール、半導体パッケージ、マイクロ波回路に最適です。

電子機器の熱管理用角型および円形窒化アルミニウム基板 — 角型および円形の窒化アルミニウム基板
この画像は、高い熱伝導性、電気絶縁性、そして機械的安定性を備えた角型と円形の窒化アルミニウム（ALN）基板を示しています。これらのセラミック基板は、パワーエレクトロニクス、LED照明、高周波デバイスなどの用途に最適です。

太陽光発電用途向け高熱伝導性多孔質アルミニウム窒化物基板 — 太陽光発電用多孔質窒化アルミニウム基板
この画像は、太陽光発電用途向けに設計された多孔質アルミニウム窒化物（ALN）基板です。優れた熱伝導性と制御された多孔性により、効率的な放熱と太陽光発電モジュールの構造統合を実現します。

LED放熱に適した窒化アルミニウムセラミック基板 — LED放熱用窒化アルミニウムセラミック基板
この画像は、LEDアプリケーションにおける効率的な放熱のために設計された窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板です。この基板は高い熱伝導性と電気絶縁性を備え、LEDの性能と寿命を向上させます。

窒化アルミニウムセラミック基板のレーザースクライビングとレーザー切断 — 窒化アルミニウムセラミック基板のレーザースクライビングおよびレーザー切断
画像は、レーザースクライビングおよびレーザーカッティング技術によって加工された窒化アルミニウムセラミック基板です。これらの精密加工技術により、微細パターン形成、分離、カスタマイズが可能となり、高出力エレクトロニクス、LEDパッケージング、マイクロエレクトロニクスなどに適しています。

パワーエレクトロニクス向け1.0mm厚高熱伝導性窒化アルミニウム基板 — 1mm高熱伝導AlN基板
この画像は、パワーエレクトロニクスモジュール、RF回路、LEDアプリケーションにおける効率的な放熱を実現するために設計された、高熱伝導率1.0mm厚の窒化アルミニウム（ALN）基板を示しています。この基板は、優れた電気絶縁性、機械的強度、そして熱安定性を備えています。

高い熱伝導率を持つカスタマイズ可能な窒化アルミニウム基板 — カスタマイズ可能な窒化アルミニウム基板
この画像は、優れた熱伝導性と電気絶縁性を備えたカスタマイズ可能な窒化アルミニウム（ALN）基板です。パワーモジュール、LED照明、RFデバイスなど、様々な電子機器に適しており、サイズや形状のカスタマイズも可能です。

高熱伝導性長方形窒化アルミニウム基板 — 長方形の窒化アルミニウム基板
この画像は、優れた熱伝導性と電気絶縁性で知られる長方形の窒化アルミニウム（ALN）基板です。パワーモジュールやLEDアプリケーションなど、効率的な放熱が求められる電子機器に広く使用されています。

プロパティ
応用	電子半導体分野、通信機器分野、自動車エレクトロニクス、光電センサ、産業機器、航空宇宙
ブランド名	素敵
処理サービス	カスタマイズ、パターン形成・回路作成、表面処理、サンプル作成
サイズ	カスタマイズ
特徴	優れた放熱性、熱特性、電気特性、高い曲げ強度、耐久性、耐摩耗性、耐酸化性

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当社は自社工場を所有しており、最高の価格と品質をご提供できます。

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製品ドキュメント

（AlN)窒化アルミニウム基板薄膜基板

2024-07-10
619.27KB

(AlN)窒化アルミニウム基板薄膜サービス

2024-07-10
468.18kB

説明

窒化アルミニウム（AlN）基板サプライヤー - カスタマイズされた最適なソリューション

窒化アルミニウム（ALN）基板 優れた熱特性と電気特性、高い曲げ強度（450）、優れた熱伝導率（170W/mK）を備えたセラミック基板です。超高出力電子機器において、お客様にとって理想的な放熱基板として、電子機器の動作安定性を確保し、部品への熱応力の影響を効果的に低減します。

GORGEOUS は、パワー半導体部品専用の窒化アルミニウム基板を設計し、最適な放熱ソリューションをカスタマイズして提供します。

高出力電子機器の放熱に特化して使用される高品質の窒化アルミニウム基板

窒化アルミニウム（AlN） - この資料についてさらに詳しく

ALN基板の主な利点

GORGEOUSの窒化アルミニウム基板の利点は何ですか？

窒化アルミニウムAlN基板は、さまざまな高出力電子部品の放熱に最適です。

窒化アルミニウム基板の技術的価値とパラメータ

物理的特性	電気特性
密度: ≥ 3.34 g/cm3	1 MHzでの誘電率: +/- 8.5
Ra値: ≤ 0.4 µm	1MHzにおける誘電損失係数:≤1 (10^-3)
色: グレー/ライトブラウン	体積抵抗率20℃: ≥10¹⁴ Ωcm
最高温度: ≥1000℃ （不活性ガス）	絶縁耐力: ≥15 kV/mm
機械的特性	ジオメトリ - マスタープレート
曲げ強度 DR シグマ 0（3点法）: ≥450 MPa	標準サイズ：190 mm × 140 mm（7.5インチ × 5.5インチ）、許容差±1.0%
*破壊靭性（IF法）: ≥3.0MPa√m**	厚さ範囲:0.38 mm～1.50 mm、許容差±10%
ヤング率: ≥ 300 GPa	反り/キャンバー: 0.2%～0.6%
熱特性	ジオメトリ - レーザー基板
CTE: 100-800°C: ± 4.8 - 6.2 10^-6/K	標準厚さ: 0.635 mm (0.025″)
熱伝導率（25℃): ≥170 W/(m·K)	長さと幅の許容差: +0.20 mm / -0.05 mm (+0.0079″ / -0.002″)
比熱容量（25°C）：0.72 J/gK	長さと幅の許容差: +0.20 mm / -0.05 mm (+0.0079″ / -0.002″)

AlN基板の応用分野

IGBTモジュール用セラミック放熱基板
レーザーダイオードパッケージ基板（LDサブマウント）
高周波通信モジュール（5Gパワーアンプモジュールなど）
LEDチップパッケージングヒートシンク
パワー半導体デバイス（MOSFET、SiC、GaNデバイス）パッケージ基板
航空宇宙レーダー部品の放熱層
電気自動車インバータモジュール放熱ベース
マイクロ波/ミリ波回路基板（MMIC）
医療用画像機器向け高性能回路基板
産業オートメーション制御システムにおける高周波パワーモジュール基板
オプトカプラパッケージ基板
RFパワーアンプモジュール基板

処理サービス

メタライゼーション処理（薄膜、厚膜、DBC、AMB、DPCなど）
機械加工
窒化アルミニウムスパッタリングターゲット
研磨/研削

特徴	スパッタリングターゲット	基板
素材の種類	窒化アルミニウム（AlN）	高純度窒化アルミニウム（AlN）
シンボル	窒化アルミニウム	窒化アルミニウム
純度	99.5%または国際規格	99%、99.99%、または国際規格
図形	ディスク、プレート、ステップ（直径355mm、厚さ0.5mm）	ディスク、長方形、ステップ、プレート、シート、ロッド
カスタム形状とサイズ	お見積り可能	お見積り可能
寸法	直径（355mm）、厚さ（0.5mm）、特注品	カスタムメイド

追加情報:

スパッタリングターゲットと基板はどちらも高品質の窒化アルミニウムから作られています。
純度レベルは特定の要件に合わせてカスタマイズできます。
様々な形やサイズがあり、カスタムオプションを含みます。

先進セラミックサプライヤーおよびメーカー: +8613606062178