半導体セラミックス
GORGEOUS は、ウエハー処理、真空吸着、精密組立から高温処理まで、ワンストップでカスタマイズされた半導体セラミックソリューションをお客様に提供します。
精密セラミック構造部品
汎半導体産業
半導体セラミックスの説明
先端セラミックスは半導体製造装置の重要な部品です。 半導体製造プロセスでは大量のプラズマが発生するため、装置部品には耐プラズマ性材料の使用が不可欠です。金属、樹脂、ガラスと比較して、先端セラミックスはより高性能で信頼性が高く、その抵抗率は導体と絶縁体の間に位置し、優れた電気絶縁性を備えているため、半導体製造プロセスに非常に適しています。
弊社では必要なすべてのセラミック材料をご提供します。
✅アルミナ（Al2O3） — 超高純度、超高剛性。
✅窒化アルミニウム（AlN） — 優れた熱伝導性と断熱性;
✅窒化ケイ素（Si3N4） — 非常に高い破壊靭性と低い熱膨張係数。
✅シリコンカーバイド（シシック)— 密度と熱膨張係数が低い。
お客様のニーズに合わせて、超高精度半導体セラミック部品を作成するための最適な材料をご提案いたします。
製造と配送時間の保証
GORGEOUS はいくつかの大手国際物流会社と提携し、お客様のために迅速に生産し、製品を時間通りに無傷でお届けします。
陶磁器の製造と輸送は、工程とお客様の所在地によって異なります。お客様のご計画に沿って迅速に製造し、最適な輸送方法を選択いたします。 北米で最速の航空配送、7日以内に到着します。
当社が提携している物流会社は以下の通りです。
- MSC（地中海海運会社）
- マールスク
- CMA CGM
- コスコ
- ハパグロイド
- DHL
- UPS
- フェデックス
- TNT
当社は複数の貨物運送業者と提携し、より低価格で効率的な配送オプションを保証します。 時間通りの配達、 そして 隠れた料金はありません!
製造業
パッキング
読み込み中
交通機関
半導体セラミックスの主な特性
高硬度
耐摩耗性
耐腐食性
耐高温性
強力な断熱材
ゴージャスなカスタマイズ可能な製品精度リファレンス
| 加工技術 | パラメータ | 達成可能な精度 |
| フライス加工 | 平坦性、平行性、Ra | Ra≥0.05μm” 平坦度＜1μm |
| 研削 | 平坦性 | 5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm |
| 粗さ | Ra 0.15 μm～0.6 μm | |
| 並列処理 | 5 μm < Ø 200 mm / 10 μm > Ø 200 mm | |
| 侵食 | 対称的 | 最大0.05mm（穴/位置決めスロット） |
| 研磨 | 平坦性、平行性、粗さ | Ra0.06μm～0.35μm 平坦度＜2μm 平行度＜2μm |
| 構造化 | 粗さ | 粗さ < 3.2 μm サイズ < 150 μm |
※具体的な精度は、実際の製品の材質、形状、プロセス要件に応じて決定する必要があります。
半導体セラミックオプションプロセス
| 製品タイプ | 特別なリクエスト |
| セラミック基板 | 研磨、メタライゼーションコーティング、金メッキ |
| セラミックアーム | 鏡面研磨、通気口、帯電防止コーティング |
| セラミックリング/ガスケット | サンドブラスト、テフロンコーティング、表面コーティング |
| セラミックチューブ | 内壁研磨、熱間静水圧プレス、表面コーティング |
| セラミック吸盤 | 微細穴加工、止まり穴加工、吸着ベント設計 |
| セラミック発熱体 | メタライズコーティング、表面釉薬、帯電防止コーティング |
カスタマイズされた半導体セラミック材料のパラメータと選択
| アイテム | ユニット | 窒化シリコン |
| 密度 | g/cm3 | ＞3.2 |
| 硬度 | – | HRA90 |
| ビッカース硬度（Hv50） | HV0.5 | ＞1550 |
| 弾性係数 | GPa | 290 |
| 曲げ強度 | MPa | ＞600 |
| 圧縮強度 | MPa | 2500 |
| 破壊靭性 | MPam1/2 | ＞6.0 |
| 最高使用温度 | ℃ | 1200 |
| 熱伝導率 | W /（M·K） | 15-20 |
| 熱膨張係数 | 10-6 /℃ | ＞3.1 |
| 耐熱衝撃性 | △T℃ | 500 |
| 比熱容量 | KJ/kg·K | 700 |
| 絶縁強度 | KV/mm | 1 |
| 誘電率 | εr | – |
| 20℃における体積抵抗率 | Ω.cm | 1.0×1012 |
| アイテム | ユニット | 加圧焼結炭化ケイ素 | 反応結合シリコンカーバイド | 再結晶焼結炭化ケイ素 |
| 最大動作温度 | ℃ | 1600 | 1380 | 1650 |
| 密度 | g/cm3 | ＞3.1 | ＞3.02 | ＞2.6 |
| 気孔率 | % | ＜0.1 | ＜0.1 | 15% |
| 曲げ強度 | MPa | ＞400 | 250（20℃） | 90～100（20℃） |
| MPa | – | 280（1200℃） | 100～120（1100℃） | |
| 弾性係数 | GPa | 420 | 330（20℃） | 240 |
| GPa | – | 300（1200℃） | – | |
| 熱伝導率 | W/mk | 74 | 45（1200℃） | 24 |
| 熱膨張係数 | K-1×10-6 | 4.1 | 4.5 | 4.8 |
| ビッカース硬度 | GPa | 22 | 20 | – |
| 耐酸性・耐アルカリ性 | – | 素晴らしい | 素晴らしい | 素晴らしい |
| 財産 | ユニット | アル2お3 99.7 | アル2お3 99.5 | アル2お3 99 | アル2お3 95 |
| 純度 | — | 99.7% | 99.5% | 99% | 95% |
| 密度 | g/cm3 | 3.92 | 3.9 | 3.8 | 3.7 |
| 曲げ強度 | MPa | 375 | 370 | 340 | 304 |
| 圧縮強度 | MPa | 2450 | 2300 | 2250 | 1910 |
| 弾性係数 | GPa | 380 | 370 | 330 | 330 |
| 破壊靭性 | MPam1/2 | 4.5 | 4.3 | 4.2 | 3.8 |
| 硬度 | HRA | 91 | 91 | 90 | 89 |
| ビッカース硬度 | HV1 | 1600 | 1550 | 1450 | 1400 |
| 熱膨張係数 | 10- 6 K-1 | 7.8 | 7.8 | 7.7 | 7.5 |
| 熱伝導率 | W/mk | 32 | 32 | 25 | 25 |
| 熱衝撃安定性 | △T.℃ | 220 | 220 | 200 | 200 |
| 最大動作温度 | ℃ | 1750 | 1750 | 1700 | 1500 |
| 20℃における体積抵抗 | Ω·cm | 1015 | 1015 | 1014 | 1014 |
| 絶縁強度 | KV/mm | 22 | 20 | 16 | 15 |
| 誘電率（室温） | / | 10 | 11 | 11.5 | 11 |
| MHz誘電損失係数 | tan δ | 1×10-3 | 1×10-3 | 3×10-3 | 3×10-3 |
| アイテム | ユニット | 窒化アルミニウム |
| 密度 | g/cm3 | 3.31 |
| 弾性係数 | GPa | 310 |
| 破壊靭性 | MPa × m1/2 | 3.5 |
| ポアソン比 | – | 0.25 |
| 圧縮 | MPa | 2100 |
| 曲げ強度 | MPa | 335 |
| 硬度（ビッカース） | GPa | 11 |
| 硬度（ヌープ100g） | kg/mm2 | 1170 |
カスタマイズ可能なセラミックシャフトエンドタイプリファレンス
アルミナ材料製品
❇️ウェーハ研磨プレート：高い硬度と耐摩耗性により、ウェーハ研磨の高精度と長寿命が保証されます。
❇️エンドエフェクタ / ウェーハハンドリング：優れた機械的強度と化学的安定性を備え、高清浄度環境でのウェハーハンドリングに適しています。
❇️金属化製品：優れた導電性と耐熱性を備え、高出力電子機器に適しています。
❇️チャンバーリング/スパッタリングターゲット：高い純度と耐腐食性により、薄膜堆積プロセスの安定性と一貫性が確保されます。
シリコンカーバイド材料製品
❇️ウェーハ研磨プレート：硬度と熱伝導率が非常に高く、効率的で高精度なウェーハ研磨に適しています。
❇️静電チャック：優れた熱伝導性と電気絶縁性により、高温でもウェハの安定した吸着を実現します。
❇️真空チャック：強度、耐熱性に優れ、高真空環境でのウェハ固定に最適です。
❇️エンドエフェクタ / ウェーハハンドリング：軽量かつ高剛性で、高速・高精度のウェハハンドリングに最適です。
❇️チャンバーリング：優れた耐高温性と耐腐食性を備え、過酷な半導体プロセス環境に適しています。
半導体セラミックスの用途は何ですか?
セラミックロボットアーム/セラミックエンドプロセッサ
セラミックアームは、半導体装置における搬送・運搬の役割を果たしており、半導体装置用ロボットのアームに相当します。主にウェハやシリコンチップを所定の場所へ搬送する役割を担っています。
半導体セラミックヒーター
半導体ヒーターは優れた熱伝導性、耐高温性、電気絶縁性を備えており、迅速かつ均一に加熱できるため、半導体製造、光電子機器などの分野で広く使用されています。
真空ウエハーセラミックチャック
真空ウェーハチャックは、精密加工や半導体製造において重要な装置であり、シリコンウェーハなどの薄板材料を固定・取り扱うために設計されています。真空吸着の原理を利用して、加工、試験、洗浄などの工程においてウェーハが安定し、動かないようにします。
半導体装置部品
多くの半導体デバイスでは、セラミック絶縁ディスク、セラミック絶縁リング、サーミスタ、ガス感応セラミック、感光性セラミックなどの高度なセラミック製品が使用されています。
ワンストップ半導体セラミック製造サービス
15+ 長年の経験。高精度とOEM設計。プロフェッショナルな研究開発チーム。競争力のある価格。
パス成功例 お客様の声
製品の耐用年数はどのくらいですか?
当社の半導体セラミック製品は耐久性に優れ、高温、高圧、腐食環境でも長期間安定して動作するため、交換コストを削減できます。
材料の選び方は？
さまざまなアプリケーションシナリオに応じて、適切な材料を選択することをお勧めします。
- 窒化アルミニウム（AlN）：優れた熱伝導率（>170 W/m·K）と電気絶縁性を備え、高出力半導体デバイスに適しています。
- 酸化アルミニウム（Al₂O₃）：優れた機械的強度と耐腐食性を備えており、従来の電子部品に広く使用されています。
- 窒化シリコン（Si₃N₄）：高温安定性と耐衝撃性を兼ね備えており、特に過酷な環境における主要部品に適しています。
カスタマイズ機能
様々な仕様や複雑な構造のカスタマイズにも対応いたします。ミクロン単位の精密加工から特殊形状部品の製造まで、お客様のご要望にお応えいたします。
日本語 
English 
Español 
Português (AO90) 
Français 
Deutsch (Sie) 
Русский 
Italiano 
Nederlands 
العربية 
Türkçe 
Polski 
한국어 
Bahasa Indonesia 
Tiếng Việt