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氮化铝:揭秘“奇迹”热导体及其在未来技术中的地位

发布日期:2025-03-07 14:55:13

氮化铝通常被称为神奇的导热体,原因有几个。您说的是一种极具未来感的材料,但其潜力似乎尚未得到充分开发。自首次发现以来,世界对这种化合物的潜力一直保持着一种迟疑,甚至超过一个世纪。值得庆幸的是,研究帮助我们轻松获得了这种独特材料的成果。

基于氮化铝的器件已经彻底改变了电力、纳米技术微芯片、钢铁制造和射频应用。随着研究的深入,这一趋势只会持续下去。

什么是氮化铝?

氮化铝是由金属铝和非金属氮结合而成的离子化合物。该化合物通过电子从金属向非金属转移而形成。铝将其外层三个电子给予氮,形成稳定的化合物。该材料具有纤锌矿相,因此具有宽带隙半导体特性。

氮化铝路易斯结构

铝位于元素周期表第13族,而氮位于第15族。这意味着铝有3个共价电子(自由电子),而氮有5个。作为离子化合物中的非金属,氮的外层电子数需要8个。这样,氮就能形成一种类似于稀有气体的稳定化合物。

由于铝原子与氮原子所需的电子数完全相同,因此它们以1:1的比例结合。这意味着只需要一个铝原子和一个氮原子就能形成氮化铝(AlN)。

由于氮从铝那里获得三个自由电子,因此它带有3个负离子电荷(N3-)。铝由于释放了3个外层电子,因此带有3个正电荷(Al3+)。该化合物的路易斯结构如下所示:

 

AlN介电常数

在了解介电常数的概念之前,你需要先了解氮化铝作为一种介电材料。我们都知道氮化铝是一种电绝缘陶瓷。但你可能不知道的是,它在压电、微电子等领域作为介电材料有着广泛的应用。

那么,氮化铝为什么能成为介电材料呢?这到底意味着什么呢?

“dielectric”(介电体)一词由两个希腊词根“dia”和“electric”组成。dia 的意思是“穿过”,而 electric 的意思是“电场”。因此,dielectric 的词根含义是指允许电场穿过的材料。

一个 电场 电场(E场)是指围绕带电粒子的区域。如果将一个电荷(例如p)置于电场中,它将受到一个等于电场强度乘以p的力,即F = pE。

当金属导体置于电场中时,其中的电子可以自由移动。正电荷会移动到金属片的一端,而负电荷会移动到另一端。因此,会产生一个电偶极子,产生一个与原电场 (E) 方向相反的新电场 (E')。

新的电场持续形成,直到电荷停止移动并达到平衡。利用合成场公式 Er = E - E',你需要计算原始电场与新电场之间的差值。例如,E - E' 等于零,因为两个力相等。

由于合成场为零,我们得出结论:电导体会抑制电场。

如前所述,氮化铝作为一种介电材料,本身就是一种绝缘体。当暴露于电场时,介电材料内的电荷无法自由移动,或者可能会发生轻微移动。原子在电场作用下极化的能力取决于其原子结构。这意味着,良好的原子或分子结构将赋予更高的介电常数。

氮化铝的介电常数在8.3到9.3之间。这表示氮化铝在电场中储存的能量。您可能想知道其中有多少能量可以转化为热量,以及它在高温条件下的反应。氮化铝的熔点高达2,200°C(3,990°F)。因此,它在真空中在1,800°C(3,270°F)时分解。

氮化铝化学性质

氮化铝的化学式为AlN,其中Al代表铝,N代表氮化物。氮化铝经常与 硝酸铝虽然氮化铝是硝酸铝的一种形式,但这两种化合物却截然不同。氮化铝的氧化态为-3,而硝酸铝是硝酸的酯。此外,后者的化学式为Al(NO₃)₃

氮化铝的合成

氮化铝的形成过程有两种。一种是铝的直接氮化,另一种则取决于一些因素。第二种是氧化铝的碳热还原。氮化铝在2500°C以上的温度下分解。由于该材料的密度为3.26 g.cm-3,因此在高于该温度时,它会分解而不是熔化。

如果使用液态成型添加剂,例如CaO或Y2O3,也可以实现烧结。一些加工方法可用于形成不同的氮化铝部件,例如干压和冷等静压。其他加工方法包括陶瓷注射成型、精密加工、流延成型和低压注射成型。

氮化铝易受强酸和强碱颗粒的侵蚀。然而,它能抵抗锂和铜等熔融金属以及冰晶石和氯化物等熔融盐的侵蚀。此外,其粉末状易被水和湿气水解。氮化铝体积电阻率高,因此作为陶瓷材料,它具有较高的热导率和介电强度。

氮化铝的热性能和电性能

氮化铝是一种卓越的材料,具有高导热性。它还具有高导电性,是极佳的电绝缘体。这些特性加上高体积电阻率,使氮化铝成为微电子领域备受青睐的基板材料。

说到热导率,氮化铝仅次于氧化铍,排名第二。然而,在中等温度(约 200°C)下,氮化铝的热导率高于铜。

AlN 非常适合用于需要高体积和高电阻率的微电子元件。在微电子领域,AlN 基板比传统的陶瓷基板具有更好的冷却性能。因此,AlN 可用作散热器和热载体。

在电信领域,氮化铝用于制造电信设备的射频滤波器。它还可用作夹环、激光器、芯片、微波器件封装等的绝缘体。氮化铝在高达 980°C 的碳、氢和二氧化碳环境中保持稳定。该材料也适用于深紫外光电子器件。

这种高导电材料的宽带隙使氮化铝在光电子学领域占据上风。

财产

公制

密度

3.26克/立方厘米

孔隙度

0%

断裂韧性

2.6MPa•m1/2

抗压强度

2100兆帕

抗弯强度

320兆帕

硬度

1100公斤/平方毫米

热导率

140-180瓦/米•°开尔文

介电强度

9 @ 1 MHz

耗散因数

0.0003 @ 1 MHz

体积电阻率

>1014 >10 ohm.com

结论

氮化铝在未来科技领域的地位正在逐渐显现。这种材料在微电子、压电电子和深紫外光电子领域的优势不可或缺。因此,我们有必要投身氮化铝领域,为自己的未来赢得一席之地。

 

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