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陶瓷薄膜基板专业供应商
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保持严格的过程控制和测试参数，以确保每批产品的一致性，提供最佳的价值和性能
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激光加工、抛光和研磨等先进的二次工艺
特征
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Al2O3 %：≥99.6 |
热导率：≥30W/mK@25℃ |
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尺寸：最大直径8英寸 |
TCE：7.1 ppm/℃（25-300℃） |
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厚度：0.05~2mm，±2% |
表面处理： |
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密度：≥3.9g/cm3 |
烧成状态：50-80nm/80-150nm |
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吸水率%：0 |
研磨：<300nm |
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弯曲强度：550MPa |
抛光：≤25nm |
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介电常数：9.9±0.1@10GHz |
体积电阻率：≥1*1014 Ω.cm |
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介质损耗角正切：0.0001@10GHz |
介电强度：≥15KV/mm |
