定制氧化铝托盘解决方案
华丽的 可根据您提供的实际应用定制专属陶瓷托盘。以下尺寸仅供参考，以帮助您选择最合适的氧化铝陶瓷盘。如果您需要的尺寸没有现货，我们可以为您定制解决方案。
小容量托盘（1.5-25mL）
适用场景：精密实验、微量样品处理
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容量（毫升） |
尺寸（长×宽×高，毫米） |
典型应用 |
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1.5 |
25×15×5 |
微量试剂称量、半导体芯片置入 |
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5 |
40×30×15 |
小型熔化实验 |
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10 |
36×25×15 |
化学气相沉积（CVD）样品架 |
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25 |
50×38×20 |
实验室粉末烧结 |
中容量托盘（32-150 毫升）
适用场景：工业、科研
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容量（毫升） |
尺寸（长×宽×高，毫米） |
典型应用 |
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32 |
75×50×11 |
催化剂负载烧结、电子元件封装 |
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50 |
65×42×25 |
高温胶粘剂固化、金属热处理 |
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100 |
80×56×30 |
制药工业中间体干燥、玻璃釉熔化 |
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150 |
90×64×35 |
陶瓷浆料成型 |
大容量托盘（250–750 毫升）
适用场景：批量生产、重载作业
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容量（毫升） |
尺寸（长×宽×高，毫米） |
典型应用 |
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250 |
100×70×45 |
催化剂负载烧结、电子元件封装 |
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500 |
150×80×55 |
高温胶粘剂固化、金属热处理 |
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750 |
180×100×60 |
制药工业中间体干燥、玻璃釉熔化 |
大容量托盘（1000–2000 毫升）
适用场景：重工业及定制化需求
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容量（毫升） |
尺寸（长×宽×高，毫米） |
典型应用 |
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1000 |
190×110×60 |
用于高温处理 |
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1500 |
200×130×70 |
半导体晶圆烧结、化学反应 |
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2000 |
210×140×80 |
陶瓷成型轴承、高温炉 |
氧化铝托盘描述
在实验室和工业应用领域， 高纯氧化铝产品 是不可或缺的工具，以其卓越的性能和广泛的多功能性而闻名。这些产品涵盖 氧化铝托盘、盘子、碟子、舟形坩埚、燃烧舟和陶瓷坩埚，具有独特的耐用性、热稳定性和耐化学性，使其成为各种任务的理想选择。
氧化铝托盘 由……制作 高纯氧化铝为实验室和工业应用提供多功能平台。其卓越的导热性有助于高效传热，同时其耐化学腐蚀性则保障了实验和生产过程的完整性。无论是用于化学煅烧， 金属铸造或陶瓷样品制备，氧化铝托盘可无缝适应各种需求。
氧化铝托盘 具有优异的导热性，有助于高效传递热量。此外，它们可承受高达1600°C的高温，其强大的耐化学性有助于保护实验和生产流程的完整性。
氧化铝陶瓷托盘材料参数
| 财产 | 单元 | 铝2哦3 99.7 | 铝2哦3 99.5 | 铝2哦3 99 | 铝2哦3 95 |
| 纯度 | — | 99.7% | 99.5% | 99% | 95% |
| 密度 | 克/厘米3 | 3.92 | 3.9 | 3.8 | 3.7 |
| 弯曲强度 | 兆帕 | 375 | 370 | 340 | 304 |
| 抗压强度 | 兆帕 | 2450 | 2300 | 2250 | 1910 |
| 弹性模量 | 千兆帕 | 380 | 370 | 330 | 330 |
| 断裂韧性 | 兆帕姆1/2 | 4.5 | 4.3 | 4.2 | 3.8 |
| 硬度 | 人力资源管理局 | 91 | 91 | 90 | 89 |
| 维氏硬度 | HV1 | 1600 | 1550 | 1450 | 1400 |
| 热膨胀系数 | 10- 6 钾-1 | 7.8 | 7.8 | 7.7 | 7.5 |
| 热导率 | 瓦/立方厘米 | 32 | 32 | 25 | 25 |
| 热冲击稳定性 | △T.℃ | 220 | 220 | 200 | 200 |
| 最高工作温度 | ℃ | 1750 | 1750 | 1700 | 1500 |
| 20℃体积电阻 | Ω·厘米 | 1015 | 1015 | 1014 | 1014 |
| 介电强度 | 千伏/毫米 | 22 | 20 | 16 | 15 |
| 介电常数（室温） | / | 10 | 11 | 11.5 | 11 |
| MHz 介电损耗因数 | tanδ | 1×10-3 | 1×10-3 | 3×10-3 | 3×10-3 |
*上表仅显示常见氧化铝托盘材料的典型性能。定制陶瓷托盘的性能将根据所选的纯度和工艺而有所不同。
氧化铝托盘的应用
- 半导体制造晶圆载体
- 电子元件烧结支架
- 光伏太阳能电池生产
- LED芯片封装测试
- 精密陶瓷元件成型与烧结
- 化学气相沉积（CVD） 工艺基板托盘
- 物理气相沉积（PVD） 承运人
- 高温环境材料老化试验载体
- 真空环境下高温实验载体
详细应用介绍
高温炉用途： 氧化铝托盘可承受极高的温度，是高温烧结炉、热处理炉和实验炉中必不可少的部件。这些托盘可以提供坚固耐用的支撑能力，并能在高温下保持其形状而不变形。
电子元件制造应用：在电子元件制造过程中，氧化铝托盘承载着半导体芯片、电容器、电阻器等部件，即使在高温下也能确保稳定的支撑和优异的绝缘性。
金属及陶瓷粉末烧结： 氧化铝托盘的导热系数约为25-30 W/m·K（室温），可用于金属粉末、陶瓷粉末的烧结工艺，托盘的形状和优越的性能可确保物料在高温下均匀受热和处理。
化学实验与生产： 在化学实验和生产中，良好的耐腐蚀性能使得陶瓷托盘可以用来承载化学反应材料和样品。
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- 合同和采购订单审查
- 生产能力及生产计划评审（PMC）
- 原材料进厂检验
- 样品和过程检验（IPQC）
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