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什么是陶瓷基板及其用途?

发布日期:2024-11-15 15:05:41

您是否好奇过,高功率电子设备如何高效运行并保持低温?秘密或许就在于陶瓷基板。这些不起眼的材料拥有卓越的热管理、电气绝缘和坚固耐用的特性,使其成为从电力电子到LED照明等各种领域不可或缺的材料。了解陶瓷如何加速和提升设备的性能和使用寿命,以及它们如何改变日常用品中的技术。

陶瓷基板

⇒ 核对清单

  1. 什么是陶瓷基板?

  2. 陶瓷基板使用什么材料?

  3. 陶瓷基板的应用?

  4. 陶瓷基板的优点?

  5. 陶瓷基板的局限性?

1)什么是陶瓷基板?

“当使用会产生大量热量的电子设备时,陶瓷基板正是您所需要的 - 它们具有耐热性和绝缘性。”

首先需要注意的是,陶瓷基板因其优异的耐热性能,确实可以作为电子设备的良好基底。随着电子设备温度升高,陶瓷基板凭借其良好的导热性(有些甚至高达 200 W/mK)能够有效传导并利用热量。这可以确保您的组件不会过热,并保持良好的工作状态。

陶瓷基板-2

它们还能提供良好的绝缘性能,防止电流流过底座并导致短路。它们可能价格略贵,但考虑到其强度和可靠性,当标准材料不足时,它们是必不可少的,能够持续冷却、稳定并保护电子设备中的所有组件。

⇒ 历史概述

陶瓷基板于 20 世纪中叶开始使用,冶金学家 Paul B. de Niverville 做出了重要贡献,他在 20 世纪 50 年代开始在电气应用中使用氧化铝基板 (Al₂O₃)。

在 20 世纪 60 年代和 70 年代,随着 Alfred L. Hazen 和其他研究人员增加了陶瓷在电力电子中的使用,从而增强了氧化铝等材料的使用以获得耐热和绝缘性能,陶瓷的应用也得到了扩展。

20世纪80年代,James E. Mayer等人利用氮化铝(AlN)陶瓷基板良好的导热性对其进行了重大改进。到了90年代,陶瓷基板已广泛应用于汽车、医疗和电信等行业。如今,由于材料特性和制造技术的改进,陶瓷基板已成为电力电子、LED照明和微电子领域不可或缺的材料。

2)陶瓷基板使用的材料?

在陶瓷基板中,基本上使用 4 种类型的材料;

  • 氧化铝(Al₂O₃)

  • 氮化铝(AlN)

  • 氧化铍(BeO)

  • 氮化硅(Si₃N₄)

氧化铝(Al₂O₃)

氮化铝(AlN)

氧化铍(BeO)

氮化硅(Si₃N₄)

热导率

20–30 瓦/米开尔

170–200 瓦/米开尔

200–300 瓦/米开尔

30–150 瓦/米开尔

电阻率

~10¹² 欧姆·厘米

~10¹⁴欧姆·厘米

~10¹⁶欧姆·厘米

~10¹⁶欧姆·厘米

耐温性

最高温度1,600°C

最高温度1,800°C

高达 2,000°C

最高温度1,400°C

机械强度

高(350–400 MPa)

高(200–300 MPa)

非常高(600–700 MPa)

非常高(900-1,000 MPa)

介电强度

~15–20千伏/毫米

~10–12千伏/毫米

~18–20千伏/毫米

~15–18千伏/毫米

成本

低的

缓和

高的

缓和

断裂韧性

中等(4-5 MPa·m¹/²)

中等(3–4 MPa·m¹/²)

低(1-2 MPa·m¹/²)

高(6-7 MPa·m¹/²)

3)陶瓷基板的应用?

  • 工业电子: 由于陶瓷基板具有隔热性和韧性,广泛应用于电机控制器、焊接机等高功率工业设备中。
  • 可再生能源: 在太阳能电池板和风力涡轮机的电源转换器和控制单元中,采用陶瓷基板来实现能量转换装置内的有效热管理。
  • 高频设备: 对于射频电路、天线和微波通信系统,陶瓷基板因其低损耗和高频极限稳定性而成为合适的材料。
  • 电动汽车(EV): 在电动汽车电池和电动汽车充电站中,陶瓷 PCB 基板有助于散热并提供电气绝缘,以实现有效的电力传输和安全性。
  • 消费电子产品: 陶瓷基板增强了智能手机、笔记本电脑以及电视中使用的电容器和电感器,以提高性能和热控制。
  • 国防和军事: 陶瓷电路板安装在现代雷达、通信和导弹系统中,这些系统在性能、耐用性和热稳定性是核心必需品时才会部署。
  • 热交换器: 陶瓷基板由于其在高温和腐蚀的磨蚀环境中的结构弹性,也用于工业应用的热交换器中。
  • 照明技术: 除 LED 外,陶瓷 PCB 基板还被纳入卤素灯和其他照明设备等照明系统中,以实现有效散热。

4)陶瓷基板的优点?

+紧凑的设计: 通过使用更高密度的电子电路来节省布局空间。

+ 电气绝缘: 当电阻率在 10^12 至 10^16 欧姆厘米范围内时,电气使用是安全的。

+耐用性: 这些材料的机械强度在 350-400 MPa 之间,具有抗磨损和抗腐蚀性能。

+ 高导热性: 达到约 200 W/mK 的热导率值,展现出大量热传递的潜力。

+ 耐高温: 上限可达 2,000 摄氏度,可轻松用于高热地区。

+ 低热膨胀: 为了承受温度变化,它们的热膨胀系数较小,从而使其不会破裂。

+ 环境可持续性: 电子产品中使用的大多数陶瓷材料毒性低,比其他材料更环保。

+ 长期可靠性: 陶瓷基板即使在温差等剧烈条件下也能保持稳定的性能,从而延长电子设备的使用寿命。

+ 耐化学性: 由于不含有机材料,陶瓷基板具有很强的抵抗化学腐蚀和环境因素的能力,从而提高了在恶劣条件下的可靠性。

5)陶瓷基板的局限性?

- 脆性: 尽管陶瓷基板导热系数较低,但其性质脆性较高,在施加力的作用下很容易断裂。其断裂韧性估计约为 4-5 MPa·m¹/²,远低于金属。

高成本: 陶瓷基板的单位成本通常高于其他选项/基板,最高可达其他材料价格的 3-4 倍。

处理复杂性: 生产陶瓷基板所面临的挑战包括需要约 1500–1600°C 范围内的高电池处理温度。

缺乏灵活性: 陶瓷很硬,不适用于需要弯曲或挠曲陶瓷的情况。

处理风险: 由于毒性,一些陶瓷被认为是危险的,只能谨慎处理。

重量: 它们的密度高达 3.95 g/cm³,这在进行轻量化设计时是一个缺点,因为它们很重。

抗热震性低: 由于抗热震性低,如果温度发生突然变化,可能会发生开裂或断裂。

生产成本 由于陶瓷很难加工,需要专门的工具才能加工,因此加工时间和成本都大大增加。

 结论

总而言之,陶瓷基板对于提升电子设备的性能、寿命和效率至关重要。其卓越的热稳定性和电绝缘性,以及在极端环境下的出色性能,使其在电力电子、LED 和半导体行业中发挥着不可估量的作用。

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